尽管带有高通基带的iphone X / IPHONE 8仍在销售中，但苹果与高通之间的专利诉讼仍在加剧–现在，苹果似乎正在采取重大举措。据《华尔街日报》报道，苹果公司计划明年推出不带高通基带芯片的iPhone，以进一步摆脱高通公司对通信专利的限制。
基带芯片负责将基带信号转换为频带信号，同时，硬件芯片负责将接收到的频带信号转换回基带信号。它充当移动调制解调器，并且是移动电话上必不可少的重要模块。由于高通基带支持多种网络格式，因此它几乎是所有网通手机的首选。加上高通将基带芯片集成到处理器中一起出售，其市场份额远远超过了竞争对手。不仅如此，高通基带的性能非常好，与iPhone 8上使用的英特尔基带相同。在同一时期，性能几乎是高通基带所无法比拟的。此外，高通在5G标准研究中也处于领先地位。如果一切顺利，首款支持5G的iPhone将于2019年面世。这也是高通对此次诉讼保持信心的重要原因。
出乎意料的是，苹果已经在考虑使用英特尔甚至联发科的芯片，而完全放弃了更出色的高通基带。原因不难猜测：最初的诉讼指控高通公司利用其在市场上的主导地位不公平地阻碍了其竞争对手，同时向他们收取了过多的特许权使用费。为了维持最初的盈利模式，高通公司不再向苹果提供用于测试iPhone和iPad原型芯片的关键软件。高通公司表示，下一代iPhone的基带芯片已经过全面测试，并提供给了苹果公司-但这种方法显然不适用于苹果公司，这很冷。工作了
苹果暂时不会决定放弃高通基带芯片。直到2018年1月，它才可能正式决定下一代。iPhone互联网上的基带芯片解决方案；但是，一旦放弃使用高通基带，对中国银行iPhone的影响显然是巨大的。尽管苹果开始在iPhone 7上同时使用高通和英特尔的基带芯片，但国家银行版本始终使用高通的基带（全网通）。如果将其替换为其他制造商的基带芯片，它将与网络标准甚至网络速度兼容。到那时，无辜的消费者都会受到不同程度的不适。
